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激光剝線(xiàn)機
型 號：無(wú)型號</br> 激光功率：</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：采用精密線(xiàn)性絲杠運動(dòng)模組，精度高、速度快。
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激光錫球焊
型 號：SL-XQ100/XS120/XG80</br> 激光功率：100W/120W/80W</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：不需助焊劑、無(wú)污染，最大限度保證器件壽命。
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錫絲激光焊接機
激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統替烙鐵加熱, 自動(dòng)送錫絲代替手動(dòng)送絲的一種新型全自動(dòng)焊錫系統，系統 主要包括預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個(gè)環(huán)節。
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晶圓激光隱割機
該設備可4-8寸兼容生產(chǎn)，有機材料、無(wú)機材料的切割，特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為L(cháng)DE行業(yè)發(fā)展趨勢;設備采用1064nm波長(cháng) 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過(guò)250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
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錫膏激光焊接機
錫膏激光焊接機
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SiC/Si晶圓激光隱切設備
SiC/Si晶圓激光隱切設備
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準直式焊接機
型 號：SL-WF150/300/400/500</br> 激光功率：150W/300W/400W/500W</br> 外形尺寸：630×1250×880mm</br> 特 性：選配CCD攝像監視系統，方便觀(guān)察和精確定位。
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設備配置高端切割激光器和數控技術(shù)設計而成的一種切割專(zhuān)用設備，具有激光功率穩定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩定、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。
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PCB板在線(xiàn)激光打碼機
型 號：SL-PU300/PC300/PF300/PG300</br> 激光功率：W</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：可在任意位置或元器件賦碼、穩定可靠。
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QCW激光焊接機
型 號：SL-FQ150/300</br> 激光功率：150W/ 300W</br> 外形尺寸：1600×1200×1300mm</br> 特 性：主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點(diǎn)焊疊焊等。
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全自動(dòng)芯片切割機
全自動(dòng)化芯片切割設備可在IC、AC引線(xiàn)框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
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電池蓋帽光纖激光焊接機
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點(diǎn)焊疊焊等。 整機由激光組件，控制組件,設備組件及治具組成。采用150瓦振鏡式光纖激光焊 接機，峰值功率可達到1500W,可用做單點(diǎn)焊接和連續焊接。日本進(jìn)口三菱光纖， 耐用，穩定性高。 實(shí)現在產(chǎn)品殼體表面通過(guò)激光脈沖高溫焊接單點(diǎn)或連續激光熔池,使產(chǎn)品溶接。 激光焊接可實(shí)現單機操作，自動(dòng)化配置兩種方案。
應用案例
Applications
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