激光是20世紀四大發(fā)明之一。繼原子能、計算機和半導體之后,人類(lèi)發(fā)現2019年全球激光市場(chǎng)規模達到151.3億美元。從光譜的波長(cháng)分布來(lái)看,隨著(zhù)激光波長(cháng)的增長(cháng),技術(shù)難度極大,但在民用和軍用領(lǐng)域的應用需求巨大,市場(chǎng)空間巨大。那么下面首鐳激光帶帶來(lái)了解一下在國內芯片的發(fā)展機遇下,激光切割機如何破局。

芯片加工設備與芯片繁榮密切相關(guān)。隨著(zhù)國內半導體市場(chǎng)規模的擴大,芯片需求迅速增長(cháng)。近年來(lái),隨著(zhù)全球集成電路向中國大陸的轉移,國內市場(chǎng)的擴張和產(chǎn)能的提高,以及國內外的壓力,中國大陸半導體設備的市場(chǎng)比例和全球半導體設備的市場(chǎng)比例逐年上升。2020年,中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模占全球半導體設備市場(chǎng)規模的26.33%,比2014年的11.73%增長(cháng)14.6%。

激光切割機在芯片制造中起著(zhù)什么重要作用?

激光作為20世紀的四大發(fā)明之一,在芯片加工中發(fā)揮著(zhù)重要作用。在芯片制造中,作為芯片的核心原料,激光切割功能很好地滿(mǎn)足了晶圓切割,可以有效避免砂輪切割的問(wèn)題。

1.非接觸式加工:激光加工只有激光束與加工件接觸,切割件無(wú)刀削力,避免損壞加工材料表面。

2.加工精度高,熱影響小:脈沖激光瞬時(shí)功率高,能量密度高,平均功率低,可瞬時(shí)完成加工,熱影響面積小,保證高精度加工和小熱影響面積。

3.加工效率高,經(jīng)濟效益好:激光加工效率往往是機械加工效果的幾倍,沒(méi)有耗材,沒(méi)有污染。半導體晶圓激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割技術(shù),具有切割速度快、切割無(wú)粉塵、切割基材無(wú)損耗、切割路徑小、完全干燥等諸多優(yōu)點(diǎn)。

激光切割的主要原理是通過(guò)材料表面將短脈沖激光束聚焦在材料中間,在材料中間形成鈣層,然后通過(guò)外部壓力將芯片分開(kāi)。

激光切割機廣泛應用于半導體行業(yè)。近年來(lái),國內激光設備發(fā)展迅速。近年來(lái),國內芯片的應用呈現出多元化的發(fā)展。智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、5G、人工智能等行業(yè)對芯片的需求呈上升趨勢,這將對芯片的質(zhì)量和可靠性提出更高的要求。未來(lái),國內半導體市場(chǎng)將為國內設備帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇。

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