如何調試和操作全自動(dòng)激光分板機?
日期:2021-11-27 點(diǎn)擊數:
目前,在激光分板機智能化領(lǐng)域,分板技術(shù)發(fā)展迅速,激光分板機行業(yè)也出現了百花齊放的現象。如何選擇激光分板機,如何選擇適合自己工藝產(chǎn)品的激光分板機,對于涉及這一領(lǐng)域的電子設備制造商來(lái)說(shuō)非常重要。當然,涉及的自動(dòng)PCB激光分板機調試也成為目前關(guān)注的對象。接下來(lái)首鐳激光將詳細介紹我們全自動(dòng)激光分板機調試的具體流程。在調試過(guò)程中,要注意刀片位置和電路板上的零件是否會(huì )與機體碰撞。具體操作過(guò)程包括:
1.當我們確認電路板上的零件不會(huì )與身體碰撞時(shí),電路板上的相關(guān)尺寸和零件不超過(guò)可接受的范圍時(shí),我們可以安全高效地完成自動(dòng)PCB激光分板機的調試。
2.,其次,在機器內部分割時(shí),要保證電路板沿著(zhù)板上的V型槽準確分割。當然,這也取決于上導板的高度調整是否正確。如果操作不當,使用過(guò)高的電路板是否會(huì )沿著(zhù)V-cut正確送入機器,導致電路板跳出槽內,使效率低下,工藝質(zhì)量達不到預期效果。因此,上導向刀的位置應根據分割線(xiàn)路板的厚度和板上V型槽的深度進(jìn)行調整,方法如下:
3.在處理這個(gè)問(wèn)題時(shí),我們應該關(guān)閉機器電源,取出需要分割的電路板,平放在外托板上。將電路板的V-cut槽卡在主導向刀上,平穩地向機器切割刀片的方向推動(dòng),直到遇到圓刀片。此時(shí)松開(kāi)上導向刀固定旋鈕,方便調整上導向刀。上導向刀調整到合適的高度。此時(shí),線(xiàn)路板上的V型槽不僅被上下導向刀卡住,而且定向正確,不會(huì )向左向右跑,而且可以沿導板靈活滑動(dòng)。
4.刀片間距調整:電路板沿導板送入機器后,能否清潔地與刀片分離,最大限度地降低分板過(guò)程中的應力,取決于A(yíng)、B、C三組上圓刀與下圓刀的間距是否合適。因此,刀片間距應根據分割線(xiàn)路板的厚度和材料進(jìn)行調整。達到優(yōu)質(zhì)效果。
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