方案簡(jiǎn)介
Program overview
晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。
將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱(chēng)之為晶圓劃片。
近年來(lái)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增長(cháng)。
硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。
隨著(zhù)晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。
方案推薦
半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，其主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。
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激光剝線(xiàn)機
精度高、速度快、壽命長(cháng)、運行平穩
加工時(shí)與線(xiàn)材不接觸，沒(méi)有加工應力
剝線(xiàn)更干凈、沒(méi)有殘留、操作更容易
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激光錫球焊
CCD定位系統，滿(mǎn)足高精密器件要求
無(wú)任何應力接觸，極大削弱了熱效應
不需助焊劑、無(wú)污染，保證器件壽命
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錫絲激光焊接機
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晶圓激光隱割機
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錫膏激光焊接機
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SiC/Si晶圓激光隱切設備
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準直式焊接機
選配CCD攝像監視系統，更方便觀(guān)察
焊斑能量分布均勻，具有合適的光斑
適應各種復雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
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PCB板在線(xiàn)激光打碼機
用于印制線(xiàn)路板上鐳雕條碼，二維碼等
自動(dòng)定位打碼，基本無(wú)耗材、永久標記
可在任意位置或元器件賦碼、穩定可靠
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QCW激光焊接機
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接
整機性能穩定、功耗低、使用壽命長(cháng)
對焊接難以接近的部位可高精度定位
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全自動(dòng)芯片切割機
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電池蓋帽光纖激光焊接機
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全自動(dòng)激光精密切割機
光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、熱效應小
自動(dòng)定位，自動(dòng)漲縮補償，操作方便
切割表面光滑無(wú)毛刺碳化、增加產(chǎn)量
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PVD油墨清除
工作壽命長(cháng)達5萬(wàn)個(gè)小時(shí)，穩定性更強
體積小、且重量輕、安裝使用更加靈活
清除油墨PVD鍍膜透光率可達90%以上
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PCB大幅面打碼機
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IC芯片激光開(kāi)封機
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光纖陶瓷切割機
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FPC激光打碼機
高平均功率和高重重頻率，打標速度快
激光光斑輸出極小，光模式好、功耗低
適用于精細圖文等要求很高的場(chǎng)合標記
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電池蓋帽YAG激光焊接機
選配CCD攝像監視系統，更方便觀(guān)察
適應各種復雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
可實(shí)現多光束在時(shí)間和能量上的分光
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在線(xiàn)激光打標機
永不可擦涂、具較強的防偽防竄貨特性
可打標產(chǎn)品日期和各種批號等標記內容
提高生產(chǎn)效率，適應工業(yè)生產(chǎn)的高要求
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玻璃打孔機
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晶圓ID激光打標機
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精密金屬板材激光切割機
精度高、穩定性好、切割斷面質(zhì)量好
幅面大、適應切割材料多、性?xún)r(jià)比高
切割速度快、效益高、使用成本低廉
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精密陶瓷激光切割機
高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器
Sholaser Cutting Software專(zhuān)用軟件
專(zhuān)用光束傳輸系統，定位準、穩定性高
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CCS模組納秒激光焊接機
采用掃描焊接方式，熔深大，熱效應小
自主開(kāi)發(fā)同軸視覺(jué)定位系統，拓展性強
激光能量按指定軌跡均勻分布節約成本
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便攜式激光打標機
具備高速度、高質(zhì)量、高性?xún)r(jià)比的特性
電光轉換率高，體積小，運行成本較低
價(jià)格實(shí)惠，性?xún)r(jià)比極高，投入成本低廉
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Wafer Backside 激光打碼機
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IC載板激光打碼X-OUT設備
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框架2D碼激光刻字機
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藍寶石形貌檢查設備
SL-F3000可以測量直徑 60~300mm（3~12in）的各類(lèi)晶體材 料（硅、玻璃、藍寶石等）的翹曲度、彎曲度、厚度（透明）等，能夠 消除重力的變形影響，獲取材料真實(shí) 的表面參數，對3DIC集成至關(guān)重要。
常規的測量方法為按照一定標準水平 放置，測量得到的結果為重力變形后 的結果。 SL-F3000采用豎
直放置法，利用 材料的面內剛度大，大幅度降低重力 的影響。針對12in厚0.3mm的這種大 而薄的晶圓，
也能達到很高的精度。 消除重力變形影響，精準測量 表面各項平面度及厚度參數。
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藍寶石晶圓外觀(guān)檢查設備
主要針對藍寶石晶圓的崩邊、劃傷、刀紋、污漬等外觀(guān)缺陷的視覺(jué)檢測
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玻璃激光切割機
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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設備
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FPC軟板全自動(dòng)打碼機
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FPC覆蓋膜激光切割機/卷對片(卷對卷)切割機
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皮秒紫外精細微加工設備
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紫外激光切割機
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FPC laser coding machine
高平均功率和高重重頻率，打標速度快
激光光斑輸出極小，光模式好、功耗低
適用于精細圖文等要求很高的場(chǎng)合標記
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PCB automatic laser printer
高速振鏡、加工精度高、打標速度快
自動(dòng)獲取工單號等實(shí)現自動(dòng)打碼功能
無(wú)耗材產(chǎn)生、環(huán)保、無(wú)污染、免維護
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Laser wire stripper
精度高、速度快、壽命長(cháng)、運行平穩
加工時(shí)與線(xiàn)材不接觸，沒(méi)有加工應力
剝線(xiàn)更干凈、沒(méi)有殘留、操作更容易
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Laser cleaner
對基片產(chǎn)生的熱負荷和機械負荷極小
廢物可回收，無(wú)環(huán)境污染、安全可靠
清除各種不同厚度、不同成份的涂層
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PCB large surface coding machine
高性能進(jìn)口激光器光束好，刻印質(zhì)量好
CCD高精準自動(dòng)定位、檢測、讀碼評級
Mark點(diǎn)識別定位，保證高精度打標要求
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PVD ink removal
工作壽命長(cháng)達5萬(wàn)個(gè)小時(shí)，穩定性更強
體積小、且重量輕、安裝使用更加靈活
清除油墨PVD鍍膜透光率可達90%以上
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PCB board on-line laser printer
用于印制線(xiàn)路板上鐳雕條碼，二維碼等
自動(dòng)定位打碼，基本無(wú)耗材、永久標記
可在任意位置或元器件賦碼、穩定可靠
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Fiber optic laser cutting machine
高精密直線(xiàn)電機工作臺，精度高速度快
專(zhuān)用光束傳輸系統，定位高且穩定性高
CCD自動(dòng)定位校正，完美補償材料漲鎖
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Fully automatic laser precision cutting machine
光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、熱效應小
自動(dòng)定位，自動(dòng)漲縮補償，操作方便
切割表面光滑無(wú)毛刺碳化、增加產(chǎn)量
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CO2 laser cutting machine
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Large surface laser cutting machine
精度高、穩定性好、切割斷面質(zhì)量好
幅面大、適應切割材料多、性?xún)r(jià)比高
切割速度快、效益高、使用成本低廉
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Precision ceramic laser cutting machine
高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器
Sholaser Cutting Software專(zhuān)用軟件
專(zhuān)用光束傳輸系統，定位準、穩定性高
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Picosecond laser cutting machine
切割速度快、品質(zhì)高、大幅提高產(chǎn)能
設備無(wú)需任何耗材，使用成本明顯低
支持多種視覺(jué)定位特征、斷面無(wú)錐度
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FPC laser precision cutting machine
切割表面光滑無(wú)毛刺無(wú)碳化、無(wú)崩邊
無(wú)接觸無(wú)應力加工，增產(chǎn)、降低成本
操作簡(jiǎn)單方便，一次定位，一次完成
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Galvanometer welding machine
適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊
焊接點(diǎn)或圖形可在軟件中直接輸入、編輯
質(zhì)量穩定、操作方便、維護簡(jiǎn)單、成本低
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QCW laser welding machine
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接
整機性能穩定、功耗低、使用壽命長(cháng)
對焊接難以接近的部位可高精度定位
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Optical fiber transmission laser welding machine
選配CCD攝像監視系統，更方便觀(guān)察
適應各種復雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
可實(shí)現多光束在時(shí)間和能量上的分光
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Collimating welding machine
選配CCD攝像監視系統，更方便觀(guān)察
焊斑能量分布均勻，具有合適的光斑
適應各種復雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
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Nanosecond laser welding machine
采用掃描焊接方式，熔深大，熱效應小
自主開(kāi)發(fā)同軸視覺(jué)定位系統，拓展性強
激光能量按指定軌跡均勻分布節約成本
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Laser solder ball welding
CCD定位系統，滿(mǎn)足高精密器件要求
無(wú)任何應力接觸，極大削弱了熱效應
不需助焊劑、無(wú)污染，保證器件壽命
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Continuous fiber laser welding machine
焊接速度快，焊縫牢固美觀(guān)，高效完美
電光轉換率高、能耗低，節省加工成本
設備可靠性高，可24小時(shí)連續穩定加工
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Green laser marking machine
打標過(guò)程為非接觸式，打標效果永久性
電光轉換速率極高，輸出激光能量穩定
光束質(zhì)量高，線(xiàn)條精細，標刻清晰易記
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Optical fiber laser marking machine
可靠性極高，輸出光速質(zhì)量好，適應強
電光轉換效率高，加工速度快，免維護
可對多種材質(zhì)進(jìn)行多樣化標記，多選擇
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Co2 laser marking machine
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Portable laser marking machine
具備高速度、高質(zhì)量、高性?xún)r(jià)比的特性
電光轉換率高，體積小，運行成本較低
價(jià)格實(shí)惠，性?xún)r(jià)比極高，投入成本低廉
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On-line laser marking machine
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Ultraviolet laser marking machine
激光光斑輸出極小，適用精細圖文標記
激光光束質(zhì)量好，輸出激光機穩定性高
電光轉換效率高，速度快，使用壽命長(cháng)
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6040精密光纖激光切割機
高精密直線(xiàn)電機工作臺，精度高速度快
專(zhuān)用光束傳輸系統，定位高且穩定性高
CCD自動(dòng)定位校正，完美補償材料漲鎖
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激光清洗機
對基片產(chǎn)生的熱負荷和機械負荷極小
廢物可回收，無(wú)環(huán)境污染、安全可靠
清除各種不同厚度、不同成份的涂層
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PCB大幅面打碼機
高性能進(jìn)口激光器光束好，刻印質(zhì)量好
CCD高精準自動(dòng)定位、檢測、讀碼評級
Mark點(diǎn)識別定位，保證高精度打標要求
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CO2激光切割機
切割過(guò)程不燒焦不發(fā)黃，使用壽命更長(cháng)
設備整體結構穩重牢固，結構為封閉式
配備高精度速度絲桿導軌傳動(dòng)伺服系統
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皮秒激光切割機
切割速度快、品質(zhì)高、大幅提高產(chǎn)能
設備無(wú)需任何耗材，使用成本明顯低
支持多種視覺(jué)定位特征、斷面無(wú)錐度
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FPC激光精密切割機
切割表面光滑無(wú)毛刺無(wú)碳化、無(wú)崩邊
無(wú)接觸無(wú)應力加工，增產(chǎn)、降低成本
操作簡(jiǎn)單方便，一次定位，一次完成
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振鏡焊接機
適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊
焊接點(diǎn)或圖形可在軟件中直接輸入、編輯
質(zhì)量穩定、操作方便、維護簡(jiǎn)單、成本低
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IC芯片全自動(dòng)打碼機
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紫外激光打標機
激光光斑輸出極小，適用精細圖文標記
激光光束質(zhì)量好，輸出激光機穩定性高
電光轉換效率高，速度快，使用壽命長(cháng)
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電池防爆閥激光焊接機
焊接速度快，焊縫牢固美觀(guān)，高效完美
電光轉換率高、能耗低，節省加工成本
設備可靠性高，可24小時(shí)連續穩定加工
成本分析
cost analysis
采用皮秒激光器、定制聚焦頭， 聚焦光束直徑小到3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無(wú)熱效應，對芯片電路無(wú)損傷。
劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內樣品，激光劃線(xiàn)僅需一次即可折斷。
CCD視覺(jué)預掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。
無(wú)錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
應用案例
Applications
江蘇總部：江蘇省昆山市巴城鎮東定路600號