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Wafer Backside 激光打碼機

為晶圓背面自動(dòng)打標而設計,可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層,裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記),以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標 ■頂部和底部側CCD ?多芯片芯片精準定位 標記班次和質(zhì)量檢查

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此設備主要為晶圓背面自動(dòng)打標而設計,可加工8寸及12寸晶圓。  

特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層,裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記),以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標  

■頂部和底部側CCD標定一致 

?多芯片精準定位  

標記班次和質(zhì)量檢查  


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