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IC芯片激光開(kāi)封機

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      可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線(xiàn)框架。其完全圖形化的操作界面,可非常簡(jiǎn)易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點(diǎn),或者平整的塑封料開(kāi)封作業(yè),極大程度減輕了化學(xué)開(kāi)封的用酸量及時(shí)間,并將最大程度提升開(kāi)封成功率。具備開(kāi)封各類(lèi)塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等。對金線(xiàn),銅線(xiàn),鋁線(xiàn)和銀線(xiàn)封裝都有很好的開(kāi)封效果。


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