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晶圓激光隱割機

該設備可4-8寸兼容生產(chǎn),有機材料、無(wú)機材料的切割,特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為L(cháng)DE行業(yè)發(fā)展趨勢;設備采用1064nm波長(cháng) 激光器,除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過(guò)250um的厚片,提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。

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該設備可4-8寸兼容生產(chǎn),適用于不同厚度的各種外延片,

激光切割技術(shù)成為L(cháng)DE行業(yè)發(fā)展趨勢;設備采用1064nm波長(cháng) 激光器,

除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過(guò)250um的厚片,

提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。

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